Czystość techniczna: trzecie wydanie wytycznej wchodzi w elektronikę
VDA 19.1 w wydaniu trzecim zastępuje wydanie z 2015 roku. Do mechanicznych mechanizmów uszkodzeń dochodzą zwarcie, odstępy izolacyjne i powierzchniowe, rezystancja styku oraz przesłonięcie optyki.
- Powodem zmiany są technologie, w których cząstka nie musi nic zetrzeć, żeby wyrządzić szkodę: elektromobilność, układy wspomagania kierowcy i jazda autonomiczna.
- Po raz pierwszy tak mocno postawiono na monitorowanie procesu obok klasycznego badania wartości granicznych — czystość przestaje być pojedynczym pomiarem odbiorczym, a staje się nadzorem nad produkcją.
- Wydanie opisuje całą drogę badania, od pakowania i dostarczenia próbek po ocenę zgodną z wytyczną, żeby zdjąć spory z relacji dostawca–odbiorca.
- Dla laboratoriów oznacza to aktualizację procedur i przeszkolenie personelu; wydawca prowadzi osobne szkolenie różnicowe z wydania 2015 na 2026.
Źródło: VDA QMC — Volume 19.1 (2026), Inspection of Technical Cleanliness